sábado, 30 de septiembre de 2017

MSI Vortex G25

MSI lanzó un nuevo equipo gaming de tamaño ultracompacto, hablamos del Vortex G25, con un volumen de 2,5 litros que se traduce en unas dimensiones de 331 x 279 x 43 mm de espesor con un peso de 2.5 kg, lo que podríamos definir como un portátil gaming de 17″ de la compañía, pero sin incorporar la pantalla.

Pese a su tamaño compacto, hay mucho musculo, pues cobrará vida por un desconocido procesador Intel Core i7 de 8ª Generación (Coffee Lake) que se traduce en ofrecer 6 núcleos físicos y 12 hilos de procesamiento (HyperThreading) respaldado del chipset Intel Z370,al que poder acompañar con hasta 64 GB de memoria RAM DDR4 @ 2400 MHz (4x 16GB), y una Super Raid 4 donde añadir hasta 2x SSD M.2 junto a un disco duro mecánico de 2.5″. El músculo se completa con una Nvidia GeForce GTX 1070 de 8 GB de memoria GDDR5.


La información del MSI Vortex G25 8RE se completa con la conectividad Killer DoubleShot Pro (Ethernet Killer + WiFi 802.11ac + Bluetooth 4.1), un DAC ESS Sabre HIFI para mejorar la calidad sonora, tenemos dos salidas de vídeo en forma de HDMI 2.0 junto a un puerto USB 3.1 Gen2 Type-C, un USB 3.1 Gen1 Type-C, cuatro puertos USB 3.0, conectores para auriculares, y se acompaña de una fuente de alimentación externa de 330W.

No se sabe aún su precio pero tiene dos opciones más económicas con el Vortex G25 8RD, que te permite escoger entre una GeForce GTX 1060 de 6 GB o 3 GB de memoria GDDR5 junto a una fuente de 230W de potencia. Ambos equipos se pueden colocar en horizontal o en vertical gracias a la base de la que se acompaña.

Saludos.

El puerto USB 3.2 estará disponible en unos meses

La USB Implementers Forum publicó las especificaciones finales del nuevo estándar USB 3.2, el cual será retrocompatible con los cables y puertos USB Type-C actuales indiferentemente de la versión utilizada. Esta nueva versión destaca por ofrecer el doble de velocidad respecto al puerto USB 3.1 Gen2, lo que se traduce pasar de una transferencia máxima de datos de 10 a 20 Gbits. Obviamente, esta velocidad máxima siempre será posible cuando ambos dispositivos empleen la misma versión del puerto.


Por ejemplo, si tenemos un smartphone con puerto USB 3.2 y en el PC tenemos un puerto USB 3.1 Gen2, la velocidad máxima estará limitada a la versión más antigua, lo que significa que la transferencia de datos sería de 10 Gbits. A día de hoy no se ha anunciado ninguna placa base o smartphone con tal puerto, por lo que aún quedan algunos meses por delante para implementarlo, concretamente a lo largo del próximo año, por lo que es probable que terminales como el Samsung Galaxy S9 pueda incorporarlo, pues a día de hoy la gran mayoría de dispositivos no gozan de un puerto USB 3.1 Gen2, por lo que no esperes que el USB 3.2 se convierta rápidamente en un puerto popular, sino que comenzará a llegar a dispositivos muy específicos.

Saludos.

Cooler Master Cosmos C700P: Full-Tower de diseño modular

Cooler Master anunció su nuevo chasis tope de gama, hablamos de la Cosmos C700P, chasis fabricado enteramente en acero con un toque elegante de aluminio pulido en el frontal junto y en las asas junto a una configuración de doble ventana curva de vidrio templado,  estando todo ello aderezado de un sistema de iluminación LED RGB configurable en 16.8 millones de colores junto a varios modos de iluminación que se sitúa en la parte superior e inferior.


Con unas dimensiones de 639 x 306 x 651 mm podemos instalar en su interior una placa base E-ATX, ATX, Micro-ATX o Mini-ITX que se acompaña de dos bahías de 5.25″ junto a 8 bahías de 2.5″/3.5″ y dos de 2.5″ dejando espacio para la instalación de disipadores CPU de muy alta gama con una altura de hasta 198 mm junto a varias tarjetas gráficas de hasta 320 mm de longitud. Por lo que las medidas de los componentes no presentarán ningún problema. La placa base se puede instalar de tres formas distintas como podrás ver en el vídeo del final.


En lo que respecta a la refrigeración, la Cosmos C700P permite instalar un total de tres ventiladores de 140 mm en el frontal (2x pre-instalado), junto a dos de 140 mm en la parte inferior, tres de 140 mm en la parte superior, y uno de 140 mm en la parte trasera que también viene incluido. La información se completa con un diseño completamente modular pensando en los que les guste personalizar el equipo, incluye un panel I/O con un puerto USB 3.1 Gen2 Type-C junto a cuatro USB 3.0, un regulador para la velocidad de los ventiladores e iluminación RGB (requiere placa base con cabezal RGB), conectores de audio, llega en color plata/negro, pesa 22.2 kilogramos, y sale a la venta el próximo mes de octubre por 299.99 euros.



Saludos.

viernes, 29 de septiembre de 2017

Nvidia GeForce GTX 1070 Ti llegará el 26 de Octubre

Mi “ninja” (el mismo que nos filtró las CPUs Ryzen para review) nos confirmaba hace dos días la existencia de la GeForce GTX 1070 Ti, pero sin pruebas de por medio, ahora una segunda fuente respalda su información añadiendo más veracidad, la GeForce GTX 1070 Ti existe y llegará el próximo mes de octubre.

Obviamente, esta gráfica se situará entre la GeForce GTX 1070 y GeForce GTX 1080, estando más cerca de esta última, y la cual llegará para lapidar a la única Radeon Vega decente, la Vega RX 56, gráfica que se anunció hace un par de meses y que aún no está a la venta, por lo que no le resultará nada complicado.


Esta nueva gráfica llega para ser más rápida que la Radeon RX Vega 56 consumiendo menos energía y siendo más barata, pues su precio estaría fijado en 400 dólares (se podría traducir en unos 480 euros).

Por dicho precio, tendremos un total de 2343 CUDA Cores, 152 TMUs y 64 ROPs a una frecuencia Base/Turbo de 1607/1683 MHz junto a 8 GB de memoria GDDR5 @ 8.00 GHz con una interfaz de memoria de 256 bits arrojando un rendimiento de 7.8 TFLOPs (vs 8.2 TFLOPS de la GeForce GTX 1080) con un TDP de 180W.


vía: Videocardz



Saludos.

Los chipset Intel H370, B360 y H310 llegarán en 2018

Ya es oficial, se ha filtrado la hoja de ruta del lanzamiento de la serie de chipsets Intel 300, y no hay sorpresa de por medio, teniendo que esperar a principios del próximo año para poder encontrar una placa base de gama media o baja para las nuevas CPUs, eso significa que, hasta entonces, sólo se podrá conformar un equipo empleando las placas Intel Z370, que son las más caras, un movimiento lógico por parte de Intel, pues forzará a que todos los usuarios adquieran primero las placas base de mayor precio aprovechando la expectación.


Hay que recordar lo gracioso del asunto, y son los propios nombres de los chipset, pues el Intel H370 tendría que ser el Intel H350, y el Intel B360 el B350, pero hay que recordar que con la llegada de AMD Ryzen, AMD le hizo una jugarreta, se adelantó y se llevó dichas numeraciones, por lo que Intel tuvo que cambiar el segundo valor de la cifra numérica para evitar generar confusiones a sus clientes. Con la plataforma de alto rendimiento de Intel (HEDT) ha sucedido lo mismo, usa el chipset Intel X299, mientras que la de AMD usa el X399, dando así una imagen de superioridad al ofrecer una numeración más alta y forzando a Intel a dar un hipotético salto al chipset X499.

Como dato interesante, junto a los chipsets básicos, veremos cómo llegarán nuevos procesadores Coffee Lake de 2, 4 y 6 núcleos con un TDP de 65-35W. Mucho antes, el próximo mes de octubre, llegará la nueva plataforma Gemini Lake con CPUs Intel Celeron y Pentium Silver (J5005, J4105 y J405), unos SoCs embebidos de 2 y 4 núcleos. También anunciarían un nuevo SSD Intel Optane 900P.

vía: Videocardz

Saludos.

Maxsun Z370 ICRAFT: Impresionante placa base

China está despertando, y una prueba de ello es la Maxsun Z370 ICRAFT, la que será la placa base tope de gama de este fabricante chino para los procesadores Intel Core de 8ª Generación Coffee Lake. De esta placa destaca el imponente VRM que alimenta al socket LGA1151, el cual se conforma de 15+2 fases de alimentación. El socket queda unido a cuatro ranuras DIMM DDR4 aderezadas de un sistema de iluminación LED RGB; y a tres ranuras PCI-Express 3.0 x16 reforzadas en acero junto a tres PCIe x1 y nada menos que tres puertos M.2 junto a seis puertos SATA III 6.0 Gbps.


El diseño nos puede recordar a MSI, pues tiene unos embellecedores muy similares para las ranuras PCIe, también hay que desatacar los generosos disipadores del VRM y chipset, por lo que estamos ante una placa base pensada para overclocking. Tenemos también botones para encender, reiniciar y OC de forma directa a la placa base, chip de audio dedicado respaldado de condensadores especiales para ello, y claro, todo está bañado de la iluminación RGB.

Como es de esperar, la Maxsun Z370 ICRAFT estará limitada para el mercado asiático, el más jugoso del mundo hasta el punto de que cuando este se estaca, los números influyen a nivel mundial.


Saludos.

jueves, 28 de septiembre de 2017

Intel Sapphire Rapids, el relevo de la arquitectura Tiger Lake

Parece que Intel tiene mucha prisa por dar a reconocer su hoja de ruta en lo que concierte a las próximas arquitecturas de sus procesadores. Si la próxima semana llegarán las CPUs Coffee Lake, esta arquitectura se encontrará con un sustituto para el próximo año, este no es otro que el más que conocido Cannon Lake, que estrenará un proceso de fabricación a 10nm y ofrecerá CPUs de hasta 8 núcleos para equipos de escritorio, arquitectura que será relegada a un segundo plano cuando llegue Ice Lake a un proceso de fabricación de 10nm+ en 2019, mientras que esta será relevada por Tirger Lake a un proceso de fabricación de 10nm++. Estas arquitecturas deberían llegar todas en al menos 3 años (2018, 2019 y 2020).


En el año 2020 Tiger Lake tendrá un gran rival en su propia casa, rival que responde al nombre de Sapphire Rapids, que debería salir medio año después dejando atrás el proceso de fabricación de 10nm para dar el salto a los 7nm, igualándose así a una AMD que alcanzaría dicho proceso de fabricación para finales de 2018 dando vida a unos núcleos Zen2 que darían el relevo a los Zen+ que estrenarán una litografía de 12nm en febrero de 2018 con los “Ryzen 2”.  En el 2020, AMD se debería mover en los 7nm+.
Tal y como anunció Intel en su web oficial, Sapphire Rapids también estará presente en servidores y workstation dando vida a una plataforma llamada Tinsley.

Saludos.

Memoria Crossbar ReRAM permitirá SSDs muchisímo más rápidos

Hoy toca conocer un nuevo tipo de memoria no volátil, la ReRAM, creada por las compañías Mobiveil y Crossbar prometiendo mejorar notablemente las velocidades que alcanzan los SSDs en el día de hoy dotados de una memoria NAND Flash cada vez más limitada y cara. Este rendimiento promete mejorar en hasta 1000 veces respecto a los SSD actuales rebajando la latencia en hasta 100 vecesconsumiendo un 20 por ciento menos energía y duplicando la densidad en el mismo espacio.

Este nuevo tipo de memoria se basa en una estructura simple de tres capas de electrodo superior, medio de conmutación y electrodo inferior, donde el mecanismo de conmutación de resistencia se basa en la formación de un filamento en el material de conmutación cuando se aplica una tensión entre los dos electrodos. Crossbar en particular (este tipo de memoria resistiva también está siendo perseguida por otras empresas, como HP) dice que su célula ReRAM es muy estable, siendo capaz de soportar oscilaciones de temperaturas extremas que van desde los -40 °C hasta los 125 °C, a lo que se le suma más de 1 millón de ciclos de escritura, y la gestión y retención de datos durante 10 años a 85 °C. Como ventaja, ofrece un diseño 3D escalable, y su producción se puede lograr en fabricas estándar de fabricación CMOS.


Esta no es la próxima evolución en SSD, al menos, no para el consumidor en general, ya que los costes de producción e implementación de la ReRAM estarán a la vanguardia de lo que implica la producción de memoria 3D NAND actual, haciendo de este un producto de nicho que está disponible para los clientes que requieren absolutamente el rendimiento más rápido posible a través de una interfaz estándar. En este caso, NVMe es la opción, y los controladoras NVMe, PCIe y DDR3/4 de Mobiveil pueden adaptarse fácilmente para acomodar la arquitectura ReRAM de Crossbar, que es capaz de alcanzar un rendimiento de 6.400.000 de IOPS de 512 bits (800.000 IOPS aleatorio 4K) con una latencia inferior a 10 microsegundos.


El principal beneficio del uso de ReRAM en un SSD es que reduce la complejidad de la controladora de almacenamiento y los cuellos de botella. Lo hace eliminando grandes porciones de los accesos de memoria necesarios, y también proporcionando un borrado atómico independiente eliminando la necesidad de crear matrices de memoria en el diseño de la memoria flash. Las empresas saben que el mercado será pequeño: “Va a ser bastante caro“, comparándolo con el mercado NV-DIMM. “Los chips NV-DIMMS son más caros que la DRAM, son mucho más caros que los SSD, pero ofrecen una velocidad abrumadora para las personas que quieren pagar por ella”, dijo Jim Handy, analista principal de Objective Analysis.

Jim indicó que los SSD basados en la ReRAM de Crossbar encontrarán un nicho con clientes dispuestos a pagar un alto nivel de rendimiento y persistencia, agregando que Intel está vendiendo Optane con pérdidas porque ayuda a la compañía a vender procesadores más caros. Finalizó indicando que los SSDs con memoria 3D NAND “serán mucho más económicos que cualquier cosa hecha de Crossbar ReRAM“, dijo.

Saludos.

miércoles, 27 de septiembre de 2017

Review Core i5-8600K vs Core i7-8700K vs Core i7-7700K vs Ryzen 5 1600X

Tras filtrarse la review del Core i7-8700K, ahora se ha filtrado la review del Core i5-8600K, y esta vez vuelve a ser un portal chino el que revela todos los detalles.

Antes de entrar en las comparaciones, te dejamos con las especificaciones de las CPUs más interesantes que se baten en duelo, obviamente siendo lo más interesante dónde se posiciona frente a su competencia roja.


Obviamente, el Core i5-8600K se torna en la opción más interesante, pues tenemos 6 núcleos físicos junto a 6 lógicos a un precio bastante más inferior respecto al Core i7-8700K pudiendo ver como el rendimiento en juegos es casi idéntico, en aplicaciones que ya aprovechen todos los núcleos e hilos, el Core i7-8700K tendrá una venta. Pero… ¿Qué pasará si lo enfrentamos a los AMD Ryzen?

CPU-Z / Cinebench R15


Tal y como podemos observar, en aplicaciones mononúcleo el Core i7-8700K es ligeramente superior gracias a esos 200 MHz adicionales de los que dispone, mientras que en tareas multinúcleo ya si existe una diferencia. Si metemos a AMD en la ecuación, podemos ver cómo Intel no representa ningún peligro en aplicaciones multinúcleo, y es normal, el Ryzen 5 le duplica en núcleos lógicos, y el Ryzen 7 cuenta con 2 núcleos físicos adicionales junto a los 4 lógicos.


Fire Strike Extreme (CPU) / Fritz Chess Benchmark


Podemos ver cómo el Core i7-8700K domina, pero en lo que respecta al Core i5-8600K, no solo no es capaz de luchar de tú a tú con el Ryzen 5 1600X, sino que se queda muy por detrás en términos de rendimiento. Por ejemplo, en el 3DMark, el Ryzen 5 1600X es un 36 por ciento más rápido.


Photoshop / POV-Ray Benchmark


En este caso, nada a destacar, el Core i5-8600K rinde casi lo mismo que el Ryzen 5 1600X, mientras que en el POV-Ray los papeles se intercambian.


Juegos


Vamos a lo importante, los juegos, aunque por desgracia no hay nada destacable, pues podemos ver como el Core i5-8600K rinde prácticamente lo mismo que su rival directo, el Ryzen 5 1600X, o su hermano mayor. La única diferencia está en el Core i7-8700K bajo el Ashes of Singularity, donde Intel aprovecha mejor su frecuencia extra para destacar, aunque vamos, no es que sea un juego popular.

Rise of the Tomb Raider (4K)/ Ghost Recon Wildlands (4K)



The Division (4K) / Ashes of the Singularity (4K)



Temperatura


Vamos a lo importante, Podemos ver como el Core i5-8600K presenta muy buena temperatura, casi a la par que el Ryzen 5 1600X, pero no todo podía ser bueno, pues el Core i7-8700K 20ºC más caliente que un Ryzen 7 1800X que esconde 2 núcleos y 4 hilos adicionales, y 21ºc más caliente respecto a su hermano pequeño.


Consumo


En lo que respecta al consumo, el Core i5-8600K da al equipo completo un consumo de 381W, +27W respecto al Ryzen 5 1600X, +17W respecto al Ryzen 7 1800X, y el Core i7-8700K destaca al alcanzar los 421W (+40W respecto al hermano pequeño). No hay nada preocupante por aquí, mayores velocidades, mayor consumo, por no hablar de una arquitectura ya bastante exprimida.


Conclusión


El Intel Core i5-8600K es una CPU revolucionaria, claro, si sólo hablamos de Intel, pues la incorporación de los dos núcleos adicionales son siempre de agradecer, pero si esto hubiera tenido lugar hace 1 o 2 años habría sido un bombazo.

Ahora, esta incorporación de núcleos se ve como un movimiento forzado por parte del lado azul para intentar que su ya maltrecha y reciclada arquitectura siga aguantando el paso de los años, y frente al Ryzen 5 1600X, no ofrece nada nuevo, en términos generales, la CPU de AMD es más potente, consumo menos, es más fresca, y en aplicaciones, juegos o streaming donde un mayor número de núcleos son aprovechados, le da una notoria ventaja.

Si a ello le añadimos que los usuarios con una placa LGA1151 no pueden simplemente cambiar de CPU, sino que son obligados a dar el salto a la plataforma Intel Z370, pues obviamente en caso de querer dar el salto a los 6 núcleos convendrá más moverse por el terreno de AMD Ryzen, pues si se está obligado a comprar una CPU + Placa Base, ya aprovechas y obtienes un rendimiento multinúcleo más completo. Si sólo piensas en juegos, por ahora no compensa dar el salto si tienes una CPU de hace 2 o 3 generaciones.

vía: Videocardz



Saludos.




AMD Ryzen 2 (Pinnacle @ 12nm LP) para Febrero de 2018

De acuerdo con DigiTimes, AMD ha informado a los fabricantes de placas base que su nueva generación de CPUs AMD Ryzen, conocidas por ahora como Ryzen 2, llegarán al mercado en febrero de 2018. Esta plataforma recibe el nombre de Pinnacle Ridge, y ofrecerá unas nuevas CPUs AMD Ryzen optimizadas, eso significa un mejor rendimiento, solucionar de forma definitiva cualquier problema de compatibilidad con la memoria RAM y, alcanzar mayores frecuencias, por lo que no sólo se genera una mejora de rendimiento directa en ese aspecto, sino que también mejorará los índices de overclocking.

Las buenas noticias no se acaban ahí, pues tendremos una mejora en todos los aspectos a nivel de la propia arquitectura, pero también se sumarán mejoras adicionales, como estrenar un nuevo proceso de fabricación de 12nm LP (Low Power) de mano de Globalfoundries, y solo el salto de litografía ya implicará, como mínimo, un 10 por ciento de rendimiento extra.

Imagen relacionada
En abril será cuando lleguen las CPUs de bajo consumo, podríamos suponer que serán la gama de entrada, pues las CPUs Ryzen 3 fueron las ultimas en llegar. La gama profesional llegaría en mayo de 2018. Estos procesadores usarían nuevas placas base con el chipset de alto rendimiento X470 junto al B450 para el mes de marzo (desconocemos detalles de retrocompatibilidad). Por otro lado, AMD desecharía el nombre Ryzen, y tendríamos CPUs Pinnacle 7, Pinnacle 5 y Pinnacle 3, movimiento extraño por parte de la compañía, tocará ver si esto se cumple.

Gracias a los pedidos de chips para las consolas de Microsoft y Sony, al aumento de la demanda de tarjetas gráficas, al crecimiento de las ventas de sus procesadores Ryzen 7/5, de la nueva línea de productos Ryzen Pro para el sector empresarial, y de los procesadores Ryzen Treadripper de gama alta, AMD presenta un 19% de crecimiento secuencial en los ingresos del segundo trimestre de 2017 y espera que la cantidad crezca un 23% en este tercer trimestre.



Saludos.

martes, 26 de septiembre de 2017

Review filtrada del Core i7-8700K vs Core i7-7700K

Desde China y desde el portal Expreview, nos llega una review del Intel Core i7-8700K antes de tiempo, procesador tope de gama para el socket LGA1151 gracias a ofrecer una configuración de 6 núcleos y 12 hilos de procesamiento a una frecuencia Base/Turbo de 3.70/4.30 GHz con un TDP de 95W que fue comparado con su predecesor, un Core i7-7700K con 4 núcleos y 8 hilos a una frecuencia Base/Turbo @ 4.20/4.50 GHz y con su equivalente en el socket LGA2066, el Core i7-7800X con 6 núcleos y 12 hilos @ 3.50/4.00 GHz con un TDP de 140W.



Todas estas CPUs fueron overclockeadas a una frecuencia de 4.50 GHz, por lo que se busca mostrar cual de estas CPUs arroja un mejor rendimiento por IPC e igualar las cosas, aunque usando prácticamente la misma arquitectura, ya os podéis imaginar las frecuencias. Tras ellas, las frecuencias de stock.

Intel Core i7-8700K @ 4.50 GHz Juegos


Tal y como podréis ver a continuación, el Core i7-8700K se presenta un 7,08% más rápido que el Core i7-7700K y un 8,92% más rápido que el Core i7-7800X, viendo como no existe una mejora drástica de rendimiento básicamente porque los juegos analizados no aprovechan el uso de más de 4 núcleos.


Intel Core i7-8700K @ 4.50 GHz Productividad


Empleando aplicaciones como el PCMark 10, la suite Microsoft Office y la suite Adobe, podemos ver aquí como la inclusión de 2 núcleos extras ya incluyen una mejora más destacable, lo que hace que el Core i7-8700K sea hasta un 10,08% más rápido que el Core i7-7700K siguiéndole de cerca el Core i7-7800X con una diferencia del 0,92%.


Intel Core i7-8700K @ 4.50 GHz Benchmarks Sintéticos


Con aplicaciones profesionales y que hacen un gran uso de todos los núcleos e hilos de la CPU, ya vemos la importante de tener un Core i7-8700K, el cual es hasta un 46.05% más rápido que el Core i7-7700K, aunque es un 31,69% más lento que el Core i7-7800X que se beneficia de incorporar más memoria cache. Contra todo pronóstico, en las pruebas de un sólo núcleo, gana el Core i7-7700K.


Frecuencias de stock
Intel Core i7-8700K – Juegos


Si nos vamos a las frecuencias de referencia listadas al inicio del artículo, ya existe únicamente una deferencia del 1,43% de rendimiento entre el Core i7-8700K y el Core i7-7700K, mientras que la diferencia ante el Core i7-7800X crece hasta un 6,45%.


Intel Core i7-8700K – Productividad


Aquí no se aprovechaban los núcleos de más, pero al ofrecer unas frecuencias Turbo más elevada respecto a las otras CPUs, podemos ver como el Core i7-8700K es un 8,14% más rápido que el Core i7-7700K.



Intel Core i7-8700K – Benchmarks Sintéticos


Aquí es donde más diferencias tenemos, pues además de los núcleos e hilos de mas que se aprovechan al 100%, también tenemos el plus de una frecuencia Turbo más elevada, permitiéndole al Core i7-8700K imponerse al Core i7-7700K con un 42,49% rendimiento extra bajo condiciones multinúcleo, siguiendo estando por detrás del Core i7-7800X siendo un 24,75% superior.


Conclusión


En términos de IPC no hay prácticamente mejora, y es que seguimos estando estancados en una misma arquitectura que ahora al menos incorpora 2 núcleos físicos extra, y eso sólo le permite mejorar su rendimiento en aquellas aplicaciones o juegos que aprovechen más de 4 núcleos. Pensando únicamente en el mercado gaming, no renta un intercambio, al menos a corto plazo, aunque gracias a los AMD Ryzen Bethesda ya tiene varios juegos optimizados para usar hasta 8 núcleos, pero donde sí interesa, es para jugadores que además realicen streaming, pues esos núcleos físicos e hilos adicionales evitarán que se ahogue la GPU y, claro, para uso profesional.

Por otra parte el Core i7-7800X se torna la mejor opción multinúcleo, el cual está disponible por 369 euros, aunque claro, una plataforma LGA2066 tiene un precio muy elevado debido a que necesitamos una configuración de memoria Quad Channel, por lo que nos quedamos en un paso intermedio entre la plataforma de consumo/gaming y la de alto rendimiento.

vía: Videocardz



Saludos.

El Core i9-7980X con sus 18 núcleos y oc a 6.1 Ghz consume nada menos que 1000W

Intel anunció el lanzamiento de sus CPUs tope de gama para la plataforma Intel LGA2066 con chipset Intel X299, donde destaca un imponente Core i9-7980X conformado por 18 núcleos físicos y 36 núcleos lógicos (HyperTheading) a una frecuencia Base/Turbo de 2.60/4.20 GHz respaldado por 24.75 MB de caché de nivel 3 (L3), 1 MB de caché L2 por núcleo, y soportando 44 líneas PCI-Express y hasta 128 GB de memoria DDR4 @ 2666 MHz en configuración Quad Channel con un TDP de 165W.


Tras el lanzamiento, las primeras pruebas de rendimiento se han dejado ver, siendo la más destacable una prueba de overclocking en la que han conseguido llevar los 18 núcleos del procesador a una frecuencia de 6.10 GHz, y no solo es sorprendente el nivel de overclocking al que fue sometido (gracias al nitrógeno líquido), sino el consumo generado al alcanzar dicha velocidad, nada menos que 1.000 vatios son consumidos por esta CPU.


El artífice del overclock fue el ya más que conocido overclocker Der8auer, el cual quitó el encapsulado de la CPU y pasó por nitrógeno líquido esta CPU montada en la Asus ROG Rampage VI APEX. Para que nos hagamos una idea del rendimiento cosechado, el Ryzen Threadripper 1950X, con 16 núcleos oceados @ 5.40 GHz por nitrógeno líquido, alcanzó una puntuación de 4.514 puntos en el Cinebench R15, mientras que el Core i9-7980XE solo pudo pasarse de forma estable @ 5.60 GHz, pese a ello, anotó una impresionante puntuación de 5.635 puntos.


En lo que respecta al consumo del Core i9-7980X, para alcanzar unos seguros 5.50 GHz, la línea de 12v tuvo que suministrar 70A, lo que se traduce en un consumo en torno a 840W, consumo que se disparó hasta los 1.000W cuando la frecuencia alcanzaba los 5.80/6.00 GHz con un voltaje vCore de 1.45v. Junto a una GeForce GTX Titan Xp, el procesador a 5.50 GHz arrojó una puntuación de 45.705 puntos en el 3DMark 11, 35.782 puntos en el Fire Strike y 120.425 puntos en el 3D Mark Vantage.




 
Saludos.

lunes, 25 de septiembre de 2017

El chipset Intel Z370 soporta Kaby Lake

Las sospechas se confirman. Según varios fabricantes de placas base, que no quisieron darse a conocer, no existe ninguna razón para que las futuras placas base dotadas del chipset Intel Z370 no sean compatibles con la anterior generación de CPUs Intel Kaby Lake, resumiéndose todo en que Intel, mediante un firmware, hace expresamente que esta plataforma únicamente sea compatible con las CPUs Intel de 8ª Generación conocidas como Coffee Lake.


Este movimiento tampoco es que suponga un sorpresa, no es la primera vez que sucede y, con suerte, una mera actualización del BIOS revertiría la restricción, aunque habría que ver que fabricante buscará llevar la contraria a Intel, pues podría conllevar alguna sanción.

A principios de esta semana, el portal holandés HWI fue capaz de probar una CPU Intel Kaby Lake de 7ª Generación, el Celeron G3930, en una placa base Z370. Ese procesador consiguió funcionar con éxito incluso pasando varios benchmarks, pero es de esperar que las placas base salgan a la venta ya capadas por software para forzar la compra de una de las nuevas CPUs que llegarán al mercado.

De acuerdo con algunos fabricantes de placas base, los pines adicionales utilizados en las placas Z370 son simplemente para soportar un mayor voltaje. Ergo, quizás las CPUs Coffee Lake también podrían haber funcionado en las placas Intel Z270. Pero por ahora esto es sólo una especulación. Pero la realidad es que otros procesadores LGA1151 podrían haber sido compatibles con Z370, sin embargo, Intel simplemente no permitió a los fabricantes ofrecerles tal soporte.

vía: hardocp



Saludos.

Intel confirma familia de CPUs Coffee Lake

Sin sorpresas de por medio, Intel ha dado a conocer la familia de procesadores Coffee Lake que llegará el próximo 5 de octubre a los equipos de sobremesa, donde nos encontraremos con un total de 6 nuevos modelos todos ellos ofreciendo 4 y 6 núcleos. Esta información ya había sido filtrada en el pasado, por lo que tampoco es que sea una novedad, mientras que los precios, ilógicamente, sólo indica el precio que tendrá cada CPU con la compra de 1.000 unidades, por lo que no tiene sentido mencionarlos.


Lo destacable de la familia Coffee Lake, es que los procesadores Core i3 pasan a ofrecer 4 núcleos e integran una controladora de memoria DDR4 @ 2400 MHz, mientras los Core i5 y los Core i7 ofrecen 6 núcleos activándose el HyperThreading en los Core i7 e integrando una controladora de memoria DDR4 @ 2666 MHz. Obviamente, la compañía hace un gran énfasis en el overclocking (CPUs “K”) en esta 8ª Generación de CPUs, para luego indicar que sus CPUs no han sido diseñdas para el overclock y que hacerlo implica la pérdida de garantía.


Saludos.

El retraso de Intel Cannon Lake se debería a la iGPU

Esta semana anunciábamos que los procesadores Intel Cannon Lake, que llegarán ofreciendo CPUs de 4, 6 y 8 núcleos a un proceso de fabricación de 10 nanómetros, habían sufrido su 4º retraso. Intel hizo el anuncio oficial pero no dio a conocer los motivos, los cuales ahora conocemos que estarían ligados a unos gráficos integrados que aún no están listos para ver la luz.

Debido a esto, ahora sabemos que los primeros productos con CPU Cannon Lake llegarían a finales de 2017 con unos modelos limitados en volumen esperando aumentarlo a mediados de 2018, mientras que los procesadores con gráficos integrados son los que llegarían a finales del 2018.

Debido a ello, muchos de los proveedores están considerando saltarse la generación Cannon Lake para esperar a Ice Lake (10nm+), el sucesor de Cannon Lake que debería estar disponible poco después de haber llegado las CPUs con gráficos integrados (iGPU), al menos que Intel retrase su lanzamiento para dejar un espacio ante ambas generaciones.


Los más optimistas son los fabricantes de portátiles, los cuales esperan que los gamers y profesionales vean en Cannon Lake la oportunidad perfecta para comprar un nuevo portátil debido a una mejora del 25% de rendimiento con un 45% menos consumo respecto a las CPUs Kaby Lake. La mayoría de los fabricantes de portátiles ya habían comenzado a solicitar a Intel estas CPUs para el 2018, pero debido a este retraso, las fuentes indican que ahora los fabricantes están revisando sus planes en torno a los futuros lanzamientos, y esto implicaría dar mayor protagonismo a Coffee Lake durante mayor tiempo.

vía: Digitimes

Saludos.

domingo, 24 de septiembre de 2017

Samsung U28H750: 28″ 4K @ 1ms con AMD FreeSync

Ya está a la venta el Samsung U28H750, un interesante monitor aunque no perfecto, y gran parte de la culpa la tiene emplear un panel TN, aunque con la tecnología Quantum Dot la compañía lo vende como si fuera un IPS al aumentar el espacio de color. Este panel llega en un tamaño de 28 pulgadas a una resolución 4K de 3840 x 2160 píxeles @ 60 Hz con un tiempo de respuesta de 1 milisegundo (1ms GtG), una luminosidad máxima de 300 cd/m², un contraste 1000:1, cubre un espacio de color sRGB del 125% y los característicos ángulos de visión de 170º/160º de un panel a TN pese a indicarlo como un VA.


La información del Samsung U28H750 se completa con tres entradas de vídeo en forma de DisplayPort 1.2a, un HDMI 2.0, un HDMI 1.4, cuenta con la tecnología AMD FreeSync y Adaptive-Sync (el símil de Nvidia) eliminando el tearing y stuttering pensando en los jugones, Flicker Free para reducir la fatiga visual, un modo de protección de la vista para la lectura, un modo ECO, modo Juego, los Samsung MagicAngle y MagicBright que promete mejorar la visibilidad y la luminosidad, y lo más interesante de todo es su precio, 399 euros.



Saludos.

G.Skill Trident Z DDR4 optimizadas para AMD Ryzen

G.Skill anunció la ampliación de su familia de módulos de memoria Trident Z RGB DDR4 con los modelos “AMD Ryzen Optimized“, donde su propio nombre ya revela que están pensados para cumplir los estándares y ofrecer plena compatibilidad con la plataforma de AMD, ya uses una CPU AMD Ryzen 7, Ryzen 5 o Ryzen 3, e incluso la familia de alto rendimiento AMD Ryzen Threadripper, al igual que están preparadas para la futura generación de APUs Ryzen con gráficos Vega que llegarán a principios del próximo año.


En total, G.Skill pone a disposición de los usuarios 12 nuevos kits de memoria. Los más básicos llegan a una frecuencia de 2400 MHz con unas latencias CL15-15-15-35 que podemos encontrar en kits de 16GB, 32GB, 64GB y 128GB funcionando con un voltaje de 1.2v. En los 2933 MHz tenemos unos kits únicamente recomendados para los Threadripper ofreciendo capacidades de 64GB/128GB con latencias CL14-14-14-34 o CL16-16-16-36.

El kit más interesante llega a 3200 MHz con latencias CL14-14-14-34 en kits de 16GB (2x8GB) para los Ryzen y en kits de 32GB (4x 8GB) para los Threadripper. Para diferenciar los kits de memoria originales con los compatibles con Ryzen, en lo que respecta al número de modelo de cada kit, hay que buscar una “X” al final de este.


Todos los módulos G.Skill Trident Z RGB DDR4 ofrecen chips de memoria de alto rendimiento escogidos a mano, se emplea un grueso disipador de aluminio para su refrigeración, y una barra LED RGB en la parte superior ajustable en una infinidad de colores y con varios modos de iluminación RGB. Obviamente, estas memorias están también pensadas para el overclocking y llegarán a las tiendas el próximo mes de octubre.




Saludos.

Forza Motorsport 7 (demo)

Digital Foundry nos trae hoy una excelente comparativa gráfica de la demo del Forza Motorsport 7, la cual está disponible desde esta semana para usuarios de PC y Xbox One.

Lo destacable de este título desarrollado por Turn 10, es que la Xbox One X lo ejecuta a una resolución 4K @ 60 FPS con una calidad gráfica muy cercana a un PC a resolución 4K y calidad Ultra, aunque gran parte del mérito lo tiene el estudio, ya que el juego está perfectamente optimizado, y una prueba de ello es que la Xbox One ejecuta el juego a unos perfectos 1080p @ 60 FPS con un aspecto visual prácticamente igual, estando la mayor de las diferencias en que baja la calidad de las texturas del terreno existente fuera del circuito (como las montañas), mientras que levemente se reduce las texturas de la pista. En pleno movimiento será complicado buscar diferencias.

Turn 10 tuvo la suerte de ser el primer estudio en recibir la primera Project Scorpio en forma de kit de desarrollo, y ese tiempo extra le ha permitido tener ya un título bastante pulido a poco más de 1 mes de lanzamiento de la Xbox One X.


En lo que respecta al PC frente a la Xbox One X, la mayor de las diferencias está en el filtrado antialiasing, siendo inexistente encontrar cualquier diente de sierra en la versión de PC, además de ofrecer una ligera mejora en la distancia de dibujado. Cuando aparece la lluvia, se incorporan nuevas diferencias como una mayor cantidad de spray de agua desde los neumáticos en la versión para Windows 10. Tal y como podrás ver a continuación, es imposible buscar ninguna pega al Forza Motorsport 7 en las tres versiones existentes, y más aún en la versión de la Xbox One X ofreciendo una resolución 4K real @ 60 FPS sin problemas de rendimiento.



Saludos.

sábado, 23 de septiembre de 2017

El Core i7-8700K alcanzaría fácilmente los 4.80 GHz aunque su compuesto térmico será muy malo

Ya está por aquí la nueva información del Intel Core i7-8700K, procesador tope de gama de la familia Coffee Lake que llegará al mercado el próximo 5 de octubre, requiriendo de una placa base con chipset Intel Z370 para su utilización.

Del Core i7-8700K ya sabíamos toda la información, estamos ante un procesador 6 núcleos físicos y 12 núcleos lógicos (HyperThreading) a una frecuencia Base/Turbo de 3.70/4.30 GHz, velocidad que puede incrementar aún más cuando se van desactivando los núcleos. Con 4x núcleos alcanza los 4.40 GHz, con 2x alcanza los 4.60 GHz, mientras que un único núcleo alcanzará los 4.70 GHz. Esto lo hace bajo un TDP de 95W acompañado de 1.5 MB de memoria caché de nivel 2, dividido en 256 kB por núcleo, junto a 12 MB L3.


Ahora podemos conocer que la CPU ofrecerá un buen índice de overclocking, prometiendo alcanzar los 6 núcleos a una frecuencia de 4.80 GHz con los métodos convencionales de refrigeración (disipador CPU por aire o líquida) debido a que, aparentemente, el procesador no requiere de mucho voltaje para llegar a ese objetivo.

Pese a ello, parece que volvemos a tener pasta de dientes como compuesto térmico, ya que Expreview comenta que las temperaturas son mucho más elevadas, por lo que se requiere de un buen disipador de alta gama, y aquellos que quieran alcanzar una mayor dosis de overclocking, como los 5.00 GHz hacia delante, que es posible, pero hay que quitar el encapsulado para solventar el problema de calor que genera el compuesto térmico empleado.

Por desgracia, el lanzamiento de las CPUs AMD Ryzen no les ha hecho a Intel cambiar de opinión, siendo las CPUs de AMD bastante frescas para lo que ofrecen gracias en parte al uso de una soldadura entre el die y el encapsulado que permite una mayor transmisión y disipación del calor.



Saludos.